Forum: Platinen Layout USB-Buchse: Funktion Quadrate?


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von Max (Gast)


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Kennt jemand den Sinn der beiden markierten Quadrate im empfohlenen 
PCB-Layout der Micro-USB-Buchse Amphenol 10118194?

: Verschoben durch Moderator
von Gustl B. (-gb-)


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Das dient der Befestigung.

Aber willst du wirklich heute noch etwas Neues mit Micro-USB bauen? Nimm 
doch USB-C.

von Max (Gast)


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> Das dient der Befestigung.

Danke für die Info. Ich wusste gar nicht, dass man so ein Teil (mit 
Kunststoff) Reflow-Löten kann.

von Gustl B. (-gb-)


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Ja, das geht, aber man muss aufpassen. Wenn man das "von Hand" macht 
dann sollte man wirklich schnell sein. Die Pads auf der Platine 
verzinnen, dann erhitzen bis das Zinn flüssig ist, dann unter Heißluft 
die Buchse aufsetzen und bis 5 zählen, dann weg mit der Wärme.
Im Ofen kann man ein definiertes Profil einhalten. Aber auch da sind das 
nur wenige Sekunden Maximaltemperatur. Teilweise kleiner 10 Sekunden.

Wenn es geht (Bauteile und so) dann kann man das auch von unten löten. 
Also die Platine von unten erhitzen.

: Bearbeitet durch User
von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Max schrieb:
> wusste gar nicht, dass man so ein Teil (mit Kunststoff) Reflow-Löten kann.
Die allermeisten Halbleitergehäuse sind aus Kunststoff. Da geht das 
auch.

von Gustl B. (-gb-)


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Lothar M. schrieb:
> Die allermeisten Halbleitergehäuse sind aus Kunststoff. Da geht das
> auch.

Jain. Ja, die Packages sind aus Kunststoff, halten aber sehr lange hohe 
Temperaturen aus. Der Kunststoff von so Buchsen ist da deutlich 
hitzeempfindlicher. Hier die verschiedenen USB-C Buchsen verformen sich 
schon nach recht kurzer Zeit unter dem Heißluftfön während manche ICs 
lange und auch mehrfach auf Platinen gebraten werden können.

von Max (Gast)


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> Die allermeisten Halbleitergehäuse sind aus Kunststoff. Da geht das
auch

Das ist aber kein wenig temperaturbeständiges Nylon, wie bei Steckern 
und Buchsen, sondern laut Google Expoxy oder Polyimide 
(Dauereinsatztemperatur jeweils über 200°C).

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