Liebes Forum, ich bin Besitzer eines Wacom Companion 2 (Windows Display Tablet) welches leider die entscheidende Schwäche hat, dass der Chip, der für die Displayschaltung zuständig ist meist kaputt geht... Nun bin ich auf diese Reparaturmethode gestoßen: https://repair.wiki/w/Wacom_Cintiq_Companion_2 Traut sich das jemand hier zu? Oder ist in Berlin und kann mir das Werkzeug dafür ausleihen, oder hat sonst irgend einen Tip. Ich bin dankbar über jeden Hinweis und wünsche noch einen guten Tag! Carlo
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Das kostet mit Sicherheit mehr, als das ganze Gerät neu. Mit Werkzeug ausleihen ist es nicht getan. Solche Arbeiten muss man Monatelang üben, bis man sie so beherrscht, dass man das Gerät dabei nicht völlig zerstört. Außerdem bezweifle ich, dass dir jemand sein Mikroskop ausleiht. Die Art von Mikroskop, die man dafür braucht, kosten über tausend Euro. So etwas schickt man nicht mit der Post durch die Gegend.
Ohje, danke für den Realismus! Falls jemand noch eine zündende Idee hat, gerne Bescheid geben :-)
Ich dachte, ich könne SMD löten, aber das ist heftig. Machbar ist es, erfordert aber wie schon erwähnt: viel Übung. Ob man jetzt unbedingt ein Mikroskop dafür braucht? Eine gute 10-fach Lupe sollte es eigentlich auch tun. Mal bei einem Handy Reparaturshop anfragen. In China habe ich da schon einige Spezies gesehen, die so etwas hinbekommen.
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Andreas B. schrieb: > Ich dachte, ich könne SMD löten, aber das ist heftig. Naja mit nem Mikroskop gar kein Problem, heftig ist aber was anderes ;)
So völlig unmöglich ist das zwar nicht, aber mir erschliesst sich schon mal nicht, was mit den Drahtverbindungen eigentlich bezweckt wird. Wie arbeitet das Teil denn, wenn da ein IC entfernt wird?
Das IC scheint der Beschreibung nach ein Multiplexer für die Videosignale an unterschiedlichen Anschlüssen zu sein. Dieser wird entfernt und das Display fest mit der GPU verbunden. Die externen Anschlüsse sind danach tot. Carlo, bist du ganz sicher, dass diese Arbeit dein Gerät wieder zum Leben erweckt? Ein schwarzer Bildschirm kann schließlich noch 1000 andere Gründe haben.
Beitrag #7277340 wurde von einem Moderator gelöscht.
Hi, ich habe genau hier zwar keine Erfahrung, denke aber, dein Vorhaben ist machbar. Den Chip da runter zu holen sollte mit ner ordentlichen Heissluftstation problemlos funktionieren, da er ja, wie du schreibst, das Zeitliche bereits gesegnet hat, und es sich bei dem Trägermaterial auch nicht um AL-Ceramic handelt. Ein ordentliches Mikroskop und ne Lötstation kann ich dir ausleihen. Ne HotAir hab ich nicht.
Beitrag #7277409 wurde von einem Moderator gelöscht.
Ove M. schrieb im Beitrag #7277409:
> Wozu hilft reballing, wenn der Chip hin ist?
Das bezog sich wohl weniger auf den TO, als auf das Bild vom marc.
Aber auch beim TO ist Austausch des Chips keine schlechte Idee und
dürfte einfacher realisierbar sein als die Fädelei, jedenfalls für einem
Ungeübten.
Grund der Fädelei ist lediglich die behauptung des Wiki-Autors diese
Chips würden (bei schlechter Kühlung) grundsätzlich sterben. Aber gegen
schlechte Kühlung gibt es Hausmittel die einfacher realisierbar sind als
Fädeldrahtakrobatik.
Ove M. schrieb: > Den Chip da runter zu holen sollte mit ner ordentlichen > Heissluftstation problemlos funktionieren, da er ja, wie du schreibst, > das Zeitliche bereits gesegnet hat, Naja, die Kunst besteht darin nur den Chip runterzuholen und nicht das ganze Hühnerfütter drumherum (siehe rechts). Und mglw. unten dran. Nicht das die 'Zeitliche Segnung" auf dem Board übergreift. Das dürfte auch bei dem vielen Kupfer im PCB nicht so einfach werden, da braucht es wohl schon Unterhitze, Heissluftdusche von oben und gescheite Unterdruckpipette oder Pinzette zum Abheben.
Beitrag #7277437 wurde von einem Moderator gelöscht.
Carlo schrieb: > Traut sich das jemand hier zu? Der kann das https://www.taube-electronic.de/leistungen/rework/ Wobei statt Drahtbrücken wohl besser eine kleine BGA Platine mit den Verbindungen aufgelötet wird.
Zahlen für Berlin schrieb: > Grund der Fädelei ist lediglich die behauptung des Wiki-Autors diese > Chips würden (bei schlechter Kühlung) grundsätzlich sterben. Nach meinen Englischkenntnissen behauptet er, dass die Chips unabhängig_ von der und _trotz guter Kühlung kaputt gehen: "this chip will die and will always die, even when replaced. I have tested this myself. The exact reason for the death is unknown but it is not heat, as I have even cooled it to test that." Stefan F. schrieb: > Carlo, bist du ganz sicher, dass diese Arbeit dein Gerät wieder zum > Leben erweckt? Ein schwarzer Bildschirm kann schließlich noch 1000 > andere Gründe haben. Ich würde vor dem Tausch auch mal an den Eingangspins messen, ob da ein Signal anliegt. Michael B. schrieb: > Der kann das Mich würde das Angebot interessieren... ;-)
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Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten durchaus im Bereich von GBit/s. Abgesehen vom Aufwand, würde ich persönlich die Erfolgsaussichten dieses Unterfangens als sehr gering ansehen.
vancouver schrieb: > Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte > differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten > durchaus im Bereich von GBit/s. Auch da kann man sich so einen kleinen "Designflaw" schon mal erlauben. Denn die Längen sind primär innerhalb jedes Pärchens interessant, weil ja jedes Pärchen "seinen" Takt mitbringt. So schlecht stehen die Chancen da nicht...
Lothar M. schrieb: > einen kleinen "Designflaw" schon mal erlauben. Kann gut gehen, muss aber nicht. Wir hatten auf einem PCB mal einen Fehler im Längenmatching von SGMII-Signalen, und da ging gar nichts. Und das waren "nur" 625MHz (eine Kollegin nannte das immer zappelige Gleichspannung oder DC-Clocking :))
Ich würde mal sagen, der Autor hat sich nen großen Stapel dieser defekten Geräte besorgt und daran zerstörend geübt. Und vielleicht beim 10. Gerät hat es wohl geklappt.
Lothar M. schrieb: > Zahlen für Berlin schrieb: >> Grund der Fädelei ist lediglich die behauptung des Wiki-Autors diese >> Chips würden (bei schlechter Kühlung) grundsätzlich sterben. > Nach meinen Englischkenntnissen behauptet er, dass die Chips > unabhängig_ von der und _trotz guter Kühlung kaputt gehen: > "this chip will die and will always die, even when replaced. I have > tested this myself. The exact reason for the death is unknown but it is > not heat, as I have even cooled it to test that." Das thjermal Managment in einem Tablett ist prinzipbedingt schlechter als das in einem Laptop oder Deskop. Allein schon weil es keine Konvektion zwischen den Hitzequellen Display und motherboard gibt. Klar kann man da "gute Kühlung" behaupten, verliert da aber dabei erheblich an glaubwürdigkeit. Die verliert man auch mit der unprofessionellen Schreibweise die statt Gründe/Ursachen zu nennen, Nicht-Gründe und Nicht-Ursachen auflistet. So etwa wie "Keine Ahnung was der Fehler ist - Erwärmung kann es nicht sein. weil ich Dir das sage! Genausowenig kann es ein ESD-Schaden sein. Weil ich es dir sage! Oder eine schlechte IC-Charge - weil ich es dir sage" Einfach lächerlich solche Spielchen. -- > Wobei statt Drahtbrücken wohl besser eine kleine BGA Platine mit den > Verbindungen aufgelötet wird. Sehe ich genauso. Zumal sich der TO mit dem Entwurf einer solchen Platine mal nützlich machen könnte, statt hier um Almosenhafte Hilfestellung zu betteln. Dank KiCad kann das jeder. Und so Platine kann sich auch für andere hilfreich erweisen, wäre also nachhaltiger als das Drahtgefrickel.
also eigentlich kann man das sogar einfach mit einer Kofbandlupe löten, so ein Hexenwerk ist es jetzt nun nicht. Und Monatelang üben musss einer der schon länger mit Elektronik bastelt, auch nicht. Das ist nicht schwieriger als bei QFP einzelne Litzen an die Pins zu löten. Also alles machbar. Und klar das Auslöten ist eher die Herausforderung, aber machbar
> Das ist nicht schwieriger als bei QFP einzelne Litzen an die Pins zu > löten. IMHO ist das deutlich schwieriger als Pins bedrahten. Wie man in den Details (Anhang) sieht, werden hier BGA-Pads nicht nur neben-, sonder acuh hintereinander mit Draht übers Eck verlötet. Da braucht es sehr ruhige Finger und damit schon einiges an Übung. Ich seh hier zwei Probleme: +das man Nachbardrähte aus Versehen ablötet, wenn man den Nachbar anlötet +das man Kurzschlüße am Nachbar-Pad erzeugt.
с Ближнего Востока schrieb: > IMHO ist das deutlich schwieriger als Pins bedrahten. Wenn man so dicken Fädeldraht wie auf dem Bild verwendet, macht man sich das Leben natürlich schwer. (Wie dick der ist, kann man schön links oben sehen, da hat man zum Größenvergleich ein IC im SO-8) Und ja, natürlich sollte man löten können, das richtige Werkzeug verwenden und auch Übung im Verarbeiten von Fädeldraht haben. Dann gibt es auch keine "Kurzschlüße". (Wo lernt man, so etwas so zu schreiben?)
vancouver schrieb: > Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte > differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten > durchaus im Bereich von GBit/s. Und das mehrfach geknickte 3m DisplayPort-Kabel hat auch über die gesamte Länge seine spezifizierte Impedanz und perfektes Length-Matching zwischen den Adern? Eher nicht, funktioniert aber trotzdem mit HBR2 auf 4 Lanes (UHD 60Hz)...
mm schrieb: > vancouver schrieb: >> Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte >> differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten >> durchaus im Bereich von GBit/s. > > Und das mehrfach geknickte 3m DisplayPort-Kabel hat auch über die > gesamte Länge seine spezifizierte Impedanz und perfektes Length-Matching > zwischen den Adern? Eher nicht, funktioniert aber trotzdem mit HBR2 auf > 4 Lanes (UHD 60Hz)... Ich kann dem nur zustimmen, was in der Theorie nicht funktioniert, kann durchaus in der Praxis funktionieren, im Anhang eine Leiterplatte mit einem USB-C Stecker und USB-C Buchse, das ganze Design ist zweilagig, in Richtung Signalintegrität wurde nichts beachtet und das ganze funktioniert trotzdem stabil (getestet mit 5GBit/s). Die Transceiver können Fehlanpassungen innerhalb gewisser Grenzen problemlos kompensieren, sonst würde der ganze Spaß nicht so zuverlässig funktionieren, wie wir es kennen.
DerEinzigeBernd schrieb: > Wenn man so dicken Fädeldraht wie auf dem Bild verwendet, macht man sich > das Leben natürlich schwer. Mit dünneren Drahten wird es IMHO nicht leichter, das Problem ist eher die Lötspitze und wie man sie an die Lötstelle führt und dort "zitterfrei" hält. Stärken hann man besser im originalbild abschätzen, der Draht schein auf benachtbarte 0402 DMD zu passen ist also ausreichend dünn. https://repair.wiki/w/Wacom_Cintiq_Companion_2#/media/File:Measure-Here_clean.jpg >> Hm... und diese Fädeldrähte sind jetzt Impedanz- und längengematchte >> differentielle Pärchen? Wir sprechen hier über DP, also Datenraten >> durchaus im Bereich von GBit/s. > "Designflaw" schon mal erlauben. Statt zu raten, könnte man auch die notwendige Datenrate anhand technischer Daten abschätzen. Nach dem Gefrickel bestimmt wohl die Displayauflösung/Refreshrate die Datenrate. https://www.wacom.com/en-de/support/product-support/drivers Kurz-datenblatt vom Chip dort: http://www.icbase.com/File/PDF/STM/STM44221609.pdf Video ist IMHO hinsichtlich Fehlerrate unkritisch. Falls da mal ein paar Pixel für 20µs gestört sind, fällt das auf der 13' Mattscheibe auch denen mit "jungen Augen" nicht auf.
Das Hauptproblem ist doch: -Viele hier (schließe mich da ein) könnten es, machen es aber nicht an fremden Equipment. Das ist ja schon fummelig und riskant, warum sollte man sich das antun. - Diejenigen, die es als Dienstleistung verkaufen, sind zu teuer - Selber machen ohne Erfahrungswerte ist unmöglich, so gut das geliehene Equipment auch sein mag. Die unterschiedlichen Leitungslängen an dieser Stelle sind kein Problem, da bin ich mir sicher.
H. schrieb: > -Viele hier (schließe mich da ein) könnten es, machen es aber nicht an > fremden Equipment. Das ist ja schon fummelig und riskant, warum sollte > man sich das antun. Man könnte ja die Gänze OP auch aufteilen in (a) IC entfernen und (b) Fädelverdrahtung. Da ist nicht unbedingt das gleiche Equipment nötig und man wäre einen Schritt weiter. Also einer rupft den IC ab und ein anderer (vielleicht ein erfahrener Lötdienstleister) drahtelt nach Anleitung das Gelumps zusammen. Allerdings vertragen solche Platinen auch nur eine begrenzte Anzahl von Rework/Temper-Zyklen. Handy-Repair-shops wären vielleicht ein Anlaufpunkt, ich hatte mal wegen Wechsel USB-C-Anschluß nach einem gesucht und festgestellt das es da inzwischen wahre Dienstleisterketten gibt. Hätte samt Material pauschal ca 50-90€ Euro gekostet, um mal eine Preisindikation zu geben. > - Diejenigen, die es als Dienstleistung verkaufen, sind zu teuer Da sollte man mal Zahlen bringen. Bei kurzer Recherche habe ich was von einem neupreis für das Tablett von über 1000€ gesehen, dafür konnte man schon leicht in den dreistelligen Bereich für Teil-Instandsetzungnotoperation gehen. Natürlich ist fraglich, ob das Ganze bei der Softwareconfiguration ohne diesen Chip funktioniert, den vollen Leistungsumfang hat man nach der Teil-Amputation ohnehin nicht. > - Selber machen ohne Erfahrungswerte ist unmöglich, so gut das geliehene > Equipment auch sein mag. Man könnte ja erstmal an ein paar Schrottplatinen üben, da sollte sich doch einiges auf den Berliner Strassen/Sperrmüllcontainern finden lassen. 'Containern' gilt doch als Berliner Volkssport?!
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