Hallo zusammen, ich würde gerne ein Polygon im Layout an jeder Stelle mit dem Bauteil verbinden. Aktuell werden nur kleine "Brücken" gelegt. Diese dicker machen würde auch schon helfen aber komplett verbinden wäre besser. Danke vorab Bob
Problem selbst gelöst. Design -> Design Rules -> Plane -> Polygon Connect Style -> Polygon Connect, dann auf Direct Contact stellen
Bob E. schrieb: > ich würde gerne ein Polygon im Layout an jeder Stelle mit dem Bauteil > verbinden. Du scheinst mir eher zu den Leuten zu gehören, die zu bequem sind, ihr GND Netz vor dem Legen von Polygonen sauber zu verlegen. Nach dem Motto "es wird schon überall GND hinkommen". Man kann das zwar machen und oftmals funktioniert das auch, aber gut finde ich sowas nicht. Verlege dein GND lieber vorher und dediziert, das bringt dann auch etwas eigenes Nachdenken über's Layout mit sich. W.S.
W.S. schrieb: > Du scheinst mir eher zu den Leuten zu gehören, die zu bequem sind, ihr > GND Netz vor dem Legen von Polygonen sauber zu verlegen. Nach dem > Motto "es wird schon überall GND hinkommen". > > Man kann das zwar machen und oftmals funktioniert das auch, aber gut > finde ich sowas nicht. Verlege dein GND lieber vorher und dediziert, das > bringt dann auch etwas eigenes Nachdenken über's Layout mit sich. > > W.S. Ich habe mein GND Netz vor dem verlegen von Polygonen ausgelegt. Verstehe auch nicht was das mit der Frage zutun haben soll. Danke trotzdem für deine Anteilnahme
Bob E. schrieb: > Problem selbst gelöst. > > Design -> Design Rules -> Plane -> Polygon Connect Style -> Polygon > Connect, dann auf Direct Contact stellen Danke, dass du Rückmeldung gibst. Passiert viel zu selten, vielleicht, weil man sich blöd vorkommt, wenn man kurz nach der Frage die Antwort doch selbst findet, vielleicht auch wegen dummer Kommentare. Hilft aber durchaus dem oder der nächsten Suchenden... MfG, Arno
Bob E. schrieb: > Ich habe mein GND Netz vor dem verlegen von Polygonen ausgelegt. > Verstehe auch nicht was das mit der Frage zutun haben soll. Das hast du selber geschrieben: Bob E. schrieb: > ich würde gerne ein Polygon im Layout an jeder Stelle mit dem Bauteil > verbinden. So ein Satz ergibt nur dann einen Sinn, wenn ein Pin deines Bauteils (sprich footprint) zwar zum Netz gehört, aber nicht ohnehin mit dem Polygon verbunden ist. Folglich hast du diese Verbindung eben nicht vor dem Verlegen von Polygonen geroutet. Ist doch eigentlich ganz logisch. W.S.
Bob E. schrieb: > Ich habe mein GND Netz vor dem verlegen von Polygonen ausgelegt. > Verstehe auch nicht was das mit der Frage zutun haben soll. Danke > trotzdem für deine Anteilnahme So arbeitet man in Eagle (womit W.S. gerne arbeitet, alles andere ist ihm zuwider). Ich verstehe zwar nicht warum, aber es gilt unter Eaglebenutzern als einzig korrekter Arbeitsweg. Aber so arbeitet man bitte nicht in Altium. Kannst du machen, ist aber unnötig, und hat keinerlei Vorteile. Nur Nachteile.
W.S. schrieb: > So ein Satz ergibt nur dann einen Sinn, wenn ein Pin deines Bauteils > (sprich footprint) zwar zum Netz gehört, aber nicht ohnehin mit dem > Polygon verbunden ist. der Satz hat einen kleinen Fehler, der aber klar wird, wenn man den Satz richtig interpretiert. Klarer wird es hierdurch: Bob E. schrieb: > Aktuell werden nur kleine "Brücken" gelegt. er meint somit vermutlich die thermal Anschlüsse an Pads, welche er verhindern will. Klarer wird das, wenn man sich seine eigene Antwort anschaut: Bob E. schrieb: > Design -> Design Rules -> Plane -> Polygon Connect Style -> Polygon > Connect, dann auf Direct Contact stellen Das bewirkt nämlich genau das die Polygone nicht über thermals, sondern vollflächig angebunden werden. Der TO sollte sich aber über 2 Dinge im Klaren sein: 1. es kann zu kalten Lötstellen (bzw: bei THT bekommt man ICs dann fast nicht mehr zerstörungngsfrei aus einer Mehrlagenplatine heraus) oder Thombstoning kommen, wenn man dies global anwendet. Insbesondere kleine SMD Kondensatoren sind von letzterem betroffen, die werden dann nämlich zur Leiterbahn, welche zumeist dünner und damit schneller warm ist, hingezogen. Deshalb ist es meist besser, für spezielle Bauteile Ausnahmen zu generieren und die Regel ansonsten zu belassen, wie sie ist. Wühlhase schrieb: > Ich verstehe zwar nicht warum, aber es gilt unter > Eaglebenutzern als einzig korrekter Arbeitsweg. vielleicht ist der Eagle DRC nicht in der Lage, ein nicht verbundenes Netz zu finden? Oder er gibt es nur als verbunden an, wenn ein Leiterzug das Pad berührt. Oder aber man traut Eagle noch nichtmal soweit über den Weg, dass man in Frage stellt, dass eagle die Polygone richtig deckend erzeugt. Keine Ahnung. Ich arbeite so nicht, hab aber auch kein Eagle.
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Bearbeitet durch User
Christian B. schrieb: > Der TO sollte sich aber über 2 Dinge im Klaren sein: 1. es kann zu > kalten Lötstellen (bzw: bei THT bekommt man ICs dann fast nicht mehr > zerstörungngsfrei aus einer Mehrlagenplatine heraus) oder Thombstoning > kommen, wenn man dies global anwendet. Insbesondere kleine SMD > Kondensatoren sind von letzterem betroffen, die werden dann nämlich zur > Leiterbahn, welche zumeist dünner und damit schneller warm ist, > hingezogen. Deshalb ist es meist besser, für spezielle Bauteile > Ausnahmen zu generieren und die Regel ansonsten zu belassen, wie sie > ist. Hallo Christian, danke für deinen Einwand. Ich habe mal recherchiert und nachgelesen, da ich davon vorher nichts wusste. Zutreffen tut das bei mir auf der LP jedoch nicht, weil ich diese Polygone nur auf den Innenlagen habe und die somit nur mit dem Via vollständig verbunden sind, nicht dem Bauteil selbst. Lieben Gruß
Naja, nagut, ein Bauteil ist aber per definition etwas vollkommen anderes als ein Via :)
Die Ausgangsfrage ist beantwortet. Daher nur ein Rat, niemals ohne Wärmefallen. In der Connect Rule die Anschlüsse dicker machen aber an Bauteilen nie auf "dircet connect" gehen. Wenn sie nur für VIAs sein soll, dann die Rule entsprechend einschränken.
Angehängte Dateien:
-
designRules.jpg
470 KB
Alternativ nur für kritische Bauteile die Wärmefallenanschluesse dicker machen. Das geht so wie im Anhang gezeigt (da werden die gelisteten Bauteile mit 1mm dicken Anschluessen konnektiert).
W.S. schrieb: > So ein Satz ergibt nur dann einen Sinn, wenn ein Pin deines Bauteils > (sprich footprint) zwar zum Netz gehört, aber nicht ohnehin mit dem > Polygon verbunden ist. Folglich hast du diese Verbindung eben nicht > vor dem Verlegen von Polygonen geroutet. Oder, wenn man die Funktion von Thermal Reliefs nicht verstanden hat.
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