Hallo zusammen, ich möchte ein Spannungsreglermodul ("Mini560") huckepack auf eine andere Platine montieren. Alles zusammen ist in einem geschlossenen Gehäuse. Jetzt überlege ich gerade, ob es thermisch besser ist, den Regler mit einem Luftspalt und Stiftleisten zu montieren (mehr Luftkontaktfläche) oder ihn direkt auf die Kupferfläche der Platine zu legen. Aus dem Bauch raus würde ich sagen, dass die Montage mit Spalt besser ist, weil die Wärme direkt an die Luft abgegeben werden kann. Bei der direkten Auflage baue ich mir nur einen zusätzlichen Übergangswiderstand ein und so viel Kupferfläche habe ich auf der Platine auch nicht übrig. Was meint ihr?
Das dürfte bei dem Modul wohl keine Rolle spielen, nutze die für dich bessere Möglichkeit
Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen. Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft.
der schreckliche Sven schrieb: > Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen. > Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft. Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme? Aber erstmal stänkern, das ist wieder typisch hier.
Huckleberry schrieb: > dass die Montage mit Spalt besser > ist, weil die Wärme direkt an die Luft abgegeben werden kann. > in einem > geschlossenen Gehäuse. Bringt relativ wenig Punkte; du musst die Wärme schon irgendwie aus dem Gehäuse rauskriegen, sonst Wärmestau. Ich würde versuchen die temperaturintensivsten Baugruppen mit Pads thermisch an das Gehäuse (idealerweise mit Kühlrippen) anzukoppeln. Huckleberry schrieb: > Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei > habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme? Wozu dann deine Frage?
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Huckleberry schrieb: > der schreckliche Sven schrieb: >> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen. >> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft. > > Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei > habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme? Na die Wärme an die umgebende Luft abgeben, und zwar großflächiger, als es das Modul alleine könnte. Aber das ist sowieso alles nur Spekulation, da keiner hier weiß, wie die Gegebenheiten wirklich aussehen. Denn "geschlossenenes" Gehäuse kann ja alles bedeuten ...
der schreckliche Sven schrieb: > Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen. > Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft. Nur wird der Wärmetransport nicht nur durch die Wärmeleitfähigkeit bestimmt. Erstmal muss die Wärmeenergie zum Kupfer hin und da hat der Wärmeübergangskoeffizient noch ein Wörtchen mitzureden. Und die Luft muss gar nicht leiten - es hilft schon, wenn sie zirkuliert und transportiert.
René F. schrieb: > Das dürfte bei dem Modul wohl keine Rolle spielen, nutze die für dich > bessere Möglichkeit Denke ich auch, ansonsten würde ich das Modul gleich Kopfüber montieren (mit Stiftleisten) und auf die Rückseite einen kleinen Kühlkörper zum Aufkleben spendieren.
Huckleberry schrieb: > der schreckliche Sven schrieb: >> Und da gibt es Leute, die behaupten, es gäbe keine dummen Fragen. >> Kupfer leitet Wärme ca. 15000 mal besser als Luft. > > Und dann? Ich hab doch gesagt, dass ich nicht viel Platinenfläche frei > habe. Was soll das Kupfer mit der Wärme? > Aber erstmal stänkern, das ist wieder typisch hier. Leider hat Sven trotzdem recht. Wenn Du Deinen Wandler aber leistungs- mäßig nicht voll ausreizt, ensteht allerdings nicht allzuviel Wärme. Ich würde trotzdem nachmessen.
Danke an alle für den Input. Dann werde ich den Wandler direkt auf die Platine montieren und einen Klecks Wärmeleitpaste spendieren. In die Platine kommen für den Wärmetransport dann reichlich Dukos rein. Auf der Platine sind auch THT-Bauteile drauf (Steckverbinder, die möchte ich nicht als SMD-Bauteile haben). Deshalb kommt unter die Platine ein Alukern-PCB mit passend gefrästen Aussparungen, um guten thermischen Kontakt ans Alugehäuse zu ermöglichen und gleichzeitig Kurzschlüsse zu vermeiden. Die Leiterbahnen auf der Platine sind alle auf der Oberseite. Der Wandler wird mit max. 2A belastet und kann angeblich bis zu 5A.
Huckleberry schrieb: > Dann werde ich den Wandler direkt auf die Platine montieren und einen > Klecks Wärmeleitpaste spendieren. Ich sehe den Sinn nicht, die Leiterplatte vom Modul wird nur wenig Wärme nach unten leiten. Siehe div. andere Threads, Wärmeleitpaste leitet garnicht toll, die soll nur minimale Rauhigkeiten der beiden Oberflächen ausgleichen. > Der Wandler wird mit max. 2A belastet und kann angeblich bis zu 5A. Das sind Chinesische-Ali-Ampere, ich halte die Zahlen für utopisch. Wäre es zuviel verlangt, einen Testaufbau zu machen und zu gucken, ob 1. Das StepDownModul den Strom zuverlässig liefert? 2. Wie warm es dabei wird? Wie habe ich (und andere) es nur geschafft, Schaltungen ohne Forum in Betrieb zu bekommen?
Ich habe mir jetzt aus Neugier mal so ein Ding besorgt. Der erste Eindruck ist gar nicht übel. Am Eingang liegen 12V an. Das Teil liefert auf dem Bild ungefähr 4,5A und kann die 5V zumindest für mein Multimeter ganz gut einhalten. Wie es mit dem Ripple aussieht kann ich nicht sagen, der sollte sich aber notfalls mit einem dicken Elko plattbügeln lassen. Bei 4,5A wird das Modul allerdings auch gut heiß. Die Spule kann man ungefähr 4-5 Sekunden anfassen, dann wirds unangenehm. Das gleiche gilt für das IC. Also schon heiß, aber auch nicht kurz vor dem Abfackeln. Für 90% der Nennleistung gar nicht schlecht. Bei nur einem Widerstand wird das Modul bestenfalls etwas mehr als handwarm. Ich denke, ich werde das Teil auf eine normale Platine setzen und mit Dukos an eine Aluplatte mit Aussparungen an den Lötpads und dann ans Gehäuse anbinden. Dann sollte sich das alles im Rahmen halten.
Huckleberry schrieb: > Wie es mit dem Ripple aussieht kann ich nicht sagen Dann stell dein Messgerät doch mal so ein, dass du dazu was sagen kannst. Wozu hast du das Ding denn?
Huckleberry schrieb: > einen Klecks Wärmeleitpaste Nicht einen Klecks, sondern nur eine hauchdünne Schicht!
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